Dienstleister und Großhändler der Leiterplatten

Technische Spezifikation

Basismaterial: starr, flexibel, starr-flexibel, FR1, FR4, CEM-1, CEM-3, Aluminum, HF, Auflaminiertes Kupfer, RCC, Hologen frei;

Aufbau: einseitige, doppelseitige, Multilayer (max.30 lagen), Metalkern-Multilayer, Microvia-Mehrlagen;

Ausführung: Fräs-, Ritz-, Stanztechniken, Blind-, Burried Vias, Lasergebohrte Microvias, Vias/Durchkontactierungen, BGA für SMD/HDI, Goldfinger;

Oberflächenbehandlung: HAL(Heißluftverzinnung), HAL bleifrei, chem. Ni/AU, galvanisch Ni/Au, chem. Vergoldung, chem. Sn, elektrolytische Verzinnung, Hardvergoldung, OSP, Flash Gold, Kohletinte, Immersion Silver;

Deckschicht: Positionsdruck, Lötstoppmask (LPI, Film), Abziehlack, Elektronischer Prüfung Kennzeichung, Date Code;

Dimensionen und Toleranzen: Platinengroße (max. 1200mm), Leiterbahnbreit (min.76um), Isolationsabstand (76um), Impedanzprüfung Toleranz (+-10%), Twist (<0.7%);

Qualitätssicherung: IPC Norm, TS 16949, UL-zertifizierte Production, RoHS, Elektronischer Prüfung (E-test), X-Ray, AOI, Sichtprüfung, Erstmusterprüfbericht, Impedanzkontrolle.

Gemäß technischer Unterlagen von Kunden bieten wir:

einer spezialisierten Beratung.